Tin mới
LG sẽ trình làng flagship V30 vào ngày 31/8 tại Đức
Ngay trước thềm sự kiện IFA, LG sẽ giới thiệu flagship V30 với màn hình 2:1, chip Snapdrgon 835 và bộ DAC âm thanh rời.
Trong poster quảng cáo, LG đã hé lộ sản phẩm với ảnh nền là một chữ "V" cách điệu, rất dễ đoán đây chính là mẫu V30 sắp ra mắt. Sau mẫu G6 chỉ được lắp Snapdragon 821, nhiều khả năng LG V30 sẽ sử dụng chip Snapdragon 835, tích hợp DAC âm thanh, RAM 4GB/6GB và camera kép cải tiến phía sau. Thông tin ngày giờ và địa điểm cũng rõ ràng: V30 sẽ ra mắt tại Berlin (Đức) vào 31/8, ngay trước thềm Triển lãm IFA.
Trước đó, tài khoản Twitter @Onleaks đã tiết lộ LG V30 sẽ không có màn hình phụ, kích thước là 151,4 x 75,2 x 7,4mm. Màn hình của máy có cỡ trên 6 inch, tỷ lệ vẫn là 2:1 như G6. Cảm biến vân tay vẫn đặt ở phía sau, sử dụng cổng kết nối USB Type-C, cổng 3,5mm đặt trên đỉnh máy.
Theo Engadget
Hải SN
Bài viết liên quan
Đã đổi mặt sau, Sony vẫn bảo thủ giữ thiết kế mặt trước viền dày 2 đầu của Xperia 1 VIII
Sony Xperia 1 VIII ra mắt với cảm biến tele 48MP lớn hơn, chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Vào tuần sau realme sẽ bổ sung thêm một mẫu điện thoại nữa vào dòng 16 Series
Ngày ra mắt, thông số kỹ thuật chính và thiết kế của Realme 16T đã được tiết lộ.
Thấy Apple và Samsung đang rục rịch chuẩn bị tung điện thoại gập ngang tỷ lệ màn hình "lùn", 3 hãng Trung Quốc cũng chạy theo
Vivo, Oppo và Honor được cho là đang phát triển các điện thoại gập ngang với tỷ lệ màn hình vuông vắn hơn, sau khi các tin đồn ...
Lenovo hé lộ chi tiết về điện thoại chơi game Legion Y70 mới trước thềm ra mắt
Lenovo Legion Y70 2026 là chiếc điện thoại chơi game mang thương hiệu Legion đầu tiên được ra mắt sau phiên bản năm 2022. Chỉ vài ngày trước ...
vivo và UNESCO triển khai dự án toàn cầu “Capture the Future”: Kể chuyện về thiên nhiên qua góc nhìn người trẻ.
vivo và Chương trình Con người và Sinh quyển (MAB) của UNESCO cùng triển khai dự án mang tên “Capture the Future”: Sáng kiến Kể ...
MediaTek phát triển bộ vi xử lý Dimensity 8600 trên tiến trình 3nm với nhiều nâng cấp vượt trội
MediaTek đang chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Dimensity 8600 được sản xuất trên tiến trình 3nm hiện đại với kỳ vọng mang lại hiệu năng đột phá ...
















