Chip Snapdragon 845 hiệu năng cao sẽ 'cặp đôi' với LG G7

Hiện nay không có nhiều máy trên thị trường được trang bị chip Snapdragon 835, nhưng chúng ta đã có thông tin về vi xử lý Snapdragon 845 thế hệ kế tiếp với hiệu năng mạnh mẽ hơn nhiều. Snapdragon 845 vẫn được sản xuất trên tiến trình 10nm nhưng sử dụng 8 lõi ARM Cortex A75 và A55 mới toanh theo cấu trúc BIG.Little thay vì Kryo 280 như Snapdragon 835.

Cortex A75

Theo thông tin mới được tiết lộ, lõi Cortex A75 sẽ có hiệu năng cao hơn 20% so với Cortex A73 và khoảng 40% so với Cortex A72, trong khi công suất tiêu thụ điện chỉ tương đương Cortex A73. A75 sẽ có tốc độ xung nhịp cao nhất là 3GHz, cao hơn 200Mhz so với A73, nâng cao hiệu suất xử lý cả đơn và đa luồng.

Cortex A55

Cortex A55 mang lại hiệu năng xử lý cao hơn 2 lần và tiết kiệm điện hơn 15% so với Cortex A53. Đặc biệt là Cortex A55 có thể được gộp 8 lõi vào chung 1 cụm xử lý thay vì tối đa 4 lõi như cấu trúc hiện nay. Vì vậy, một vi xử lý 8 nhân Cortex A53 chia làm 2 cụm (như Snapdragon 625) giờ đây chỉ cần gộp chung vào 1 cụm, tăng hiệu quả tiết kiệm điện năng, đây sẽ là công nghệ được áp dụng phổ biến trong thời gian tới.

Nền tảng di động Snapdragon 845 của Qualcomm được kỳ vọng sẽ cải thiện hiệu năng xử lý đơn nhân tới 30% và đa nhân 70%. Dự kiến, vi xử lý này có thể ra mắt vào cuối năm 2017, nhưng có lẽ phải tới năm 2018 mới xuất hiện smartphone đầu tiên tích hợp con chip này.

Một nguồn tin vừa cho biết, sau khi G6 không đạt được hiệu năng như kỳ vọng, LG đã đạt được thỏa thuận với Qualcomm để đảm bảo nền tảng di động Snapdragon 845 sẽ có mặt trên flagship của LG vào đầu năm 2018 (rất có thể sẽ là LG G7).

Theo Gizmochina

Hải SN