Xiaomi giới thiệu máy tính nhỏ gọn AI Cube tích hợp bộ ba chip Xring đột phá

Xiaomi AI Cube gây ấn tượng mạnh nhờ sự kết hợp từ bộ ba vi xử lý tự phát triển bao gồm Xring O3, O100 cùng D100, mang lại hiệu suất duy trì liên tục lên đến 150 W. Mức công suất này vượt trội hơn so với dòng máy GMKtec EVO-X2 trang bị vi xử lý AMD Ryzen AI Max+ 395 vốn chỉ đạt tối đa 140 W trong thời gian ngắn và duy trì ở mức 120 W khi tải nặng. Điểm khác biệt cốt lõi nằm ở việc Xiaomi tách biệt hoàn toàn các chip đảm nhiệm tác vụ tính toán thông thường và xử lý AI chuyên sâu.

Sức mạnh phần cứng của AI Cube đến từ vai trò riêng biệt của từng con chip. Vi xử lý chính Xring O3 kiến tạo dựa trên CPU 10 nhân, GPU G2-Ultra NX 16 nhân cùng NPU đạt hiệu năng 200 TOPS, dự kiến sẽ ra mắt thương mại trên dòng điện thoại gập Xiaomi 18 Fold và hỗ trợ hệ sinh thái mô hình AI trên thiết bị MiMo. Đối với các tác vụ đòi hỏi băng thông cực cao, vi xử lý Xring O100 ứng dụng công nghệ đóng gói xếp chồng 3D cấp wafer 6nm với 28.672 đường truyền dữ liệu hiệu dụng, cho phép đạt tốc độ truy xuất gần bộ nhớ lên tới 1,22 TB/s. Cuối cùng, vi xử lý Xring D100 sản xuất trên tiến trình 3nm sở hữu CPU 20 nhân cùng NPU 16 nhân, hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất tối đa 160 GB, cho phép vận hành mượt mà các mô hình ngôn ngữ lớn lên tới 200 tỷ tham số.

Xét trên thị trường máy tính AI gọn nhẹ, các sản phẩm như Nvidia DGX Spark hay Asus Ascent GX10 đều sở hữu bộ nhớ 128 GB và khả năng chạy mô hình 200 tỷ tham số tương tự. Tuy nhiên, lối đi của Xiaomi tạo ra nét riêng bằng việc tích hợp đồng bộ cả ba con chip tự sản xuất vào chung một hệ thống nhỏ gọn.

Phần vỏ ngoài của AI Cube cũng tạo ấn tượng thị giác mạnh mẽ với thiết kế nhôm nguyên khối chuyên dụng cho ngành hàng không, gia công tỉ mỉ bằng công nghệ CNC tạo nên 33.874 lỗ thông gió chính xác. Nhờ sự kết hợp này, máy dễ dàng triển khai mượt mà các mô hình 120B lẫn 3B, đồng thời linh hoạt chuyển đổi giữa các hệ thống phản hồi nhanh và chậm tùy theo mức độ phức tạp của tác vụ.

Ngọc Hân