TSMC đạt 60% năng suất sản xuất thử nghiệm chip 2nm, tiến tới sản xuất hàng loạt vào năm sau

Quy trình 2 nm của TSMC lần đầu tiên áp dụng kiến ​​trúc nanosheet, cao hơn và phức tạp hơn so với công nghệ xử lý bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây 3 nm (FinFET) hiện tại. TSMC không tiết lộ tỷ lệ sản xuất thử nghiệm nhưng nhấn mạnh công nghệ 2 nm hiện tại đang tiến triển thuận lợi. Sau đợt sản xuất thử nghiệm thành công, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm tại cơ sở của mình ở Cao Hùng, Đài Loan vào năm tới.

TSMC trước đây đã tuyên bố rằng 99% chip 3nm liên quan đến AI (trí tuệ nhân tạo) trên thế giới được sản xuất bởi TSMC và quy trình 2 nm của họ sẽ được các khách hàng quan tâm đến AI ưa chuộng hơn. Chủ tịch TSMC Wei Zhejia mô tả mức độ nhiệt tình đối với nhu cầu 2 nm là "chưa bao giờ tưởng tượng được" và đang tích cực chuẩn bị năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Ông cũng cho biết sau 2 nm, TSMC cũng sẽ tung ra quy trình A16 cùng thế hệ, sẽ kết hợp kiến ​​trúc Super Power Rail và các bóng bán dẫn nanosheet, đồng thời dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026.

Apple và Nvidia dự kiến ​​sẽ là một trong những công ty đầu tiên mua chip được sản xuất trên nút N2 của TSMC. Các báo cáo trước đây cho biết các mẫu iPhone 17 Pro sắp ra mắt sẽ có chip 2nm được phát triển trên quy trình của TSMC, nhưng tin tức mới nhất cho biết chúng ta sẽ thấy chip 2nm ra mắt trên iPhone 18 Pro vào năm 2026.

Theo báo cáo, chip được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC có thể có giá gấp đôi chip 4 và 5nm, với mức giá được đồn đoán là 750 triệu đồng cho mỗi tấm wafer.

Tùng Dương