Tin mới
Trung Quốc đã đạt được tiến bộ trong công nghệ in thạch bản EUV, từng bước tự chủ chip bán dẫn
Quang khắc cực tím (EUV) là công nghệ quan trọng để sản xuất chip bán dẫn nhỏ hơn 7 nm. Trong nhiều năm, công ty ASML của Hà Lan đã duy trì thế độc quyền toàn cầu đối với các máy EUV sử dụng phương pháp plasma do laser tạo ra (LPP). Tuy nhiên, kể từ năm 2019, các lệnh trừng phạt do Hoa Kỳ dẫn đầu đã cấm ASML bán thiết bị EUV tiên tiến cho Trung Quốc và thắt chặt hơn nữa các hạn chế vào năm 2024.
Cách tiếp cận sáng tạo của Trung Quốc đối với EUV
Các nhà khoa học Trung Quốc hiện đang tiên phong trong các phương pháp thay thế để vượt qua các lệnh trừng phạt công nghệ. Một bước đột phá trong việc tạo ra ánh sáng EUV đã đến từ việc áp dụng phương pháp plasma phóng điện cảm ứng bằng laser (LDP), một phương pháp tiếp cận sáng tạo giúp tránh phụ thuộc vào công nghệ LPP. Quy trình LDP bao gồm việc làm bay hơi thiếc bằng laser và sử dụng phóng điện áp cao để tạo ra plasma và tạo ra ánh sáng EUV. Phương pháp này đơn giản hơn, tiết kiệm chi phí hơn và tiết kiệm năng lượng hơn, mặc dù vẫn còn nhiều thách thức trong việc tối ưu hóa công suất đầu ra.
Viện Công nghệ Cáp Nhĩ Tân dưới sự chỉ đạo của Giáo sư Zhao Yongpeng đã đạt được một cột mốc quan trọng, nhóm của ông đã phát triển một nguồn sáng EUV nhỏ gọn và hiệu quả bằng công nghệ LDP. Sáng kiến này phù hợp với các yêu cầu về quang khắc và đã giành được sự công nhận cao nhất tại Cuộc thi Thành tựu Sáng tạo của Tỉnh Cáp Nhĩ Tân.
Nỗ lực hợp tác và tiến bộ của ngành bán dẫn
Vào tháng 1 năm 2024, Viện Cáp Nhĩ Tân đã hợp tác với Viện Quang học và Cơ học tinh xảo Thượng Hải để nâng cao khả năng tập trung và kiểm soát ánh sáng EUV. Các tổ chức khác, chẳng hạn như Đại học Thanh Hoa và Viện nghiên cứu thông tin hàng không vũ trụ Vịnh Quảng Đông, đang thúc đẩy các công nghệ liên quan, bao gồm tối ưu hóa năng lượng và nguồn sáng trong tương lai.
Trong khi đó, công ty bán dẫn SMEE cũng đã nộp bằng sáng chế vào năm 2023 cho máy phát bức xạ EUV, báo hiệu sự tiến bộ hướng tới thiết bị quang khắc Trung Quốc. Tuy nhiên, SMEE vẫn tụt hậu so với các công ty hàng đầu thế giới như ASML vì vẫn chưa thể sản xuất hàng loạt máy cho chip dưới 28 nm.
Những thách thức mà Trung Quốc phải đối mặt
Ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc đang phải đối mặt với nhiều rào cản, bao gồm sự phụ thuộc vào các linh kiện nhập khẩu và các hạn chế do Hoa Kỳ áp đặt. Mặc dù vậy, cách tiếp cận đa hướng của quốc gia này bao gồm đổi mới công nghệ, hợp tác và đầu tư chiến lược cho thấy quyết tâm vượt qua những rào cản này và đạt được sự tự chủ trong sản xuất chip tiên tiến.
Tùng Dương