MediaTek Dimensity 8000, 8100, 1300 ra mắt: hỗ trợ camera 200MP

Chia sẻ
 

MediaTek mới đây đã công bố 3 con chip mới gồm Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300. Hứa hẹn sẽ có rất nhiều smartphone tầm trung được trang bị 3 con chip này ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2022.

MediaTek Dimensity 8000, 8100, 1300 ra mắt: hỗ trợ camera 200MP ảnh 1
Cả Dimensity 8100 và Dimensity 8000 đều được thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000 flagship mạnh mẽ của MediaTek, xây dựng trên tiến trình TSMC 5nm siêu hiệu quả với CPU tám nhân. Dimensity 8100 tích hợp bốn lõi Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2.85GHz, còn Dimensity 8000 có bốn lõi Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp lên đến 2.75GHz.
MediaTek Dimensity 8000, 8100, 1300 ra mắt: hỗ trợ camera 200MP ảnh 2
MediaTek Dimensity 8000, 8100, 1300 ra mắt: hỗ trợ camera 200MP ảnh 3

GPU của cả 2 đều là Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội giúp kéo dài thời gian chơi và đạt tốc độ khung hình cao nhất hứa hẹn lên tới 170fps trên Dimensity 8100 và 140fps trên Dimensity 8000. Hai con chip này đều hỗ trợ RAM Quad-channel LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 cho tốc độ truy xuất rất nhanh.

Dòng Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek, đó là APU 580. Thêm vào đó là bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây cho ra hình ảnh và video HDR một cách nhanh nhất, rõ nét nhất trong cùng phân khúc. Camera hỗ trợ độ phân giải lên tới 200MP và quay video 4K60 HDR10+.

Avi Greengart, Chủ tịch công ty tư vấn thị trường Techsponential cho biết: “Nhờ đánh cược lớn vào 5G, MediaTek đã mở rộng một cách đáng kể số lượng SoC di động bán ra toàn cầu của mình ở phân khúc tầm trung, và Dimensity 9000 đang mở đường cho phân khúc flagship...Với Dimensity 8000, MediaTek đang cung cấp cho các nhà sản xuất smartphone nhiều sự lựa chọn hơn để cân bằng giữa hiệu suất và giá cả trong khi vẫn đảm bảo khả năng chơi game và AI ở cấp flagship.”

MediaTek Dimensity 8000, 8100, 1300 ra mắt: hỗ trợ camera 200MP ảnh 4

Bên cạnh đó, MediaTek cũng đã bổ sung thêm con chip 6nm Dimensity 1300 vào dòng chip di động 5G của hãng. Dimensity 1300 cũng hỗ trợ lên đến 200MP và tích hợp công nghệ HyperEngine 5.0. Đây là con chip 8 nhân với một siêu lõi Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, ba siêu lõi Arm Cortex-A78 và bốn lõi hiệu quả Arm Cortex-A55, cùng với một GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.

Theo Gizmochina

Minh Huệ

Tin liên quan

Chia sẻ

Bạn đọc bình luận

Vui lòng nhập tiếng Việt có dấu
Nhập mã bảo mật (*)    Refresh

Cùng chuyên mục