IPhone 13 sử dụng linh kiện nhỏ hơn, dành diện tích cho pin lớn hơn

Chia sẻ
Theo Digitimes, Apple sẽ trang bị pin lớn hơn cho dòng iPhone 13, đồng nghĩa với việc hãng sẽ phải tối ưu hóa diện tích thông qua việc tận dụng các linh kiện nhỏ hơn.

Được biết, Apple cũng đã tăng cường áp dụng IPD (Thiết bị thụ động tích hợp) cho các thiết bị ngoại vi, mang lại kích thước nhỏ hơn cho dòng iPhone sắp tới.

IPhone 13 sử dụng linh kiện nhỏ hơn, dành diện tích cho pin lớn hơn ảnh 1

Với sự gia tăng mạnh mẽ trong việc áp dụng IPD, các đối tác sản xuất chip như TSMC và Amkor dự kiến sẽ có được những cơ hội kinh doanh lớn. Không chỉ iPhone, ngay cả iPad và MacBook cũng sẽ có các linh kiện nhỏ hơn.

Ngoài ra, Apple cũng đã phê duyệt chip thế hệ thứ 6 của TSMC để bắt đầu bước vào sản xuất hàng loạt. Những con chip này sẽ được sử dụng trong các điện thoại sắp tới.

IPhone 13 sử dụng linh kiện nhỏ hơn, dành diện tích cho pin lớn hơn ảnh 2

Một thông tin rò rỉ trước đó đã tiết lộ rằng dòng iPhone 13 của Apple sẽ có kích thước dày hơn so với dòng iPhone 12 hiện tại. Mặc dù nguồn tin từ Digitimes không tiết lộ liệu dòng iPhone 13 năm nay có được trang bị những con chip này hay không. Tuy nhiên, ít nhất chúng ta có thể mong đợi những chiếc iPhone trong tương lai sẽ có pin lớn và các linh kiện nhỏ hơn.

Trước đó, có tin tức cho rằng iPhone 13 sắp ra mắt sẽ được xuất xưởng với công nghệ sạc nhanh cải tiến. Các báo cáo chỉ ra rằng loạt sản phẩm này sẽ hỗ trợ công nghệ sạc nhanh 25W.

Theo Gizmochina

Phạm Trần

Tin liên quan

Chia sẻ

Bạn đọc bình luận

Vui lòng nhập tiếng Việt có dấu
Nhập mã bảo mật (*)    Refresh

Cùng chuyên mục