Galaxy Z Fold3 sẽ nhẹ hơn, đóng gói cùng chipset Snapdragon 888

Chia sẻ
 
Chống nước là tinh chỉnh đáng chú ý được đề cập cùng những thiết bị gập của Samsung.
IceUniverse mới đây cho biết Samsung Galaxy Z Fold3 sắp tới sẽ được cung cấp sức mạnh bởi chipset Snapdragon 888 hàng đầu. Vậy là không có gì ngạc nhiên khi thiết bị có thể gập lại thế hệ mới đi kèm mức giá tương đương với Fold2.
Galaxy Z Fold3 sẽ nhẹ hơn, đóng gói cùng chipset Snapdragon 888  ảnh 1
Ngoài ra, việc thiết kế mới sẽ nhẹ hơn 13g so với Z Fold2 (có trọng lượng 282g) cũng được đề cập. Việc giảm trọng lượng có thể đến từ Armor Frame, khung bằng titan/ sợi carbon (nhẹ hơn thép và thậm chí là nhôm) theo tin đồn, hoặc theo lời chuyên gia cho rằng là một viên pin nhỏ hơn (4.275 mAh, giảm từ 4.500 mAh) và màn hình bên ngoài vừa vặn (5,4 ”, giảm từ 6,23”, cùng tỷ lệ khung hình).
Galaxy Z Fold3 sẽ nhẹ hơn, đóng gói cùng chipset Snapdragon 888  ảnh 2
Z Fold3 mới (cũng như Galaxy Z Flip3) dự kiến sẽ cung cấp khả năng chống nước, tính năng lần đầu được tinh chỉnh ở những chiếc smartphone gập chỉ quan tâm đến kháng bụi.
Galaxy Z Fold3 sẽ nhẹ hơn, đóng gói cùng chipset Snapdragon 888  ảnh 3
Cuối cùng, Samsung Galaxy Z Fold3 và Z Flip3 dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 7.

Theo gsmarena

29fitz

Tin liên quan

Chia sẻ

Bạn đọc bình luận

Vui lòng nhập tiếng Việt có dấu
Nhập mã bảo mật (*)    Refresh

Cùng chuyên mục