Xperia XZ Pro sẽ vẫn giữ cảm biến vân tay bên cạnh phải với thiết kế màn hình tràn viền chiếm trọn mặt trước và điểm nhấn là camera kép phía sau.

Trong quý đầu tiên năm 2018, HTC được cho sẽ ra mắt hai chiếc smartphone mới, trong số đó chính là flagship U12. 

Danh sách này điểm mặt những thiết bị hàng đầu có thể ra mắt trong năm 2018 và sử dụng vi xử lý mạnh mẽ Snapdragon 845.

Galaxy S9/ S9+ có viền màn hình phía dưới được tối ưu mỏng hơn, cùng với đó dung lượng pin cũng được tăng lên.

Smartphone cao cấp của Sony vào năm tới vừa lộ diện có tên mã H8216 có cấu hình rất mạnh với vi xử lý Snapdragon 845 và viền màn hình siêu mỏng.

Xiaomi Mi 7 lại rò rỉ với chip snapdragon 845, camera kép sử dụng cảm biến Sony IMX350 và hỗ trợ AI (Artificial Intelligence) - trí thông minh nhân tạo.

Xiaomi Mi 7 ra mắt năm tới sẽ sớm có màn hình tràn viền trong khi cụm camera kép được xoay dọc như iPhone X.

Xiaomi Mi 7 dự kiến sẽ được giới thiệu vào tháng 3/2017 với thiết kế màn hình tràn viền, sử dụng chip Snapdragon 845 và camera kép 16MP ở mặt lưng.

Nếu Qualcomm kịp ra mắt chip Snapdragon 845 vào tháng 12, Galaxy S9 rất có thể sẽ là thiết bị đầu tiên sở hữu con chip mạnh mẽ này.

Báo cáo mới đây, Samsung Galaxy S9 và S9+ sẽ là những smartphone đầu tiên được trang bị Snapdragon 845. Các mẫu flagship của hãng khác phải chờ đợt sau.