Smartphone cao cấp của Sony vào năm tới vừa lộ diện có tên mã H8216 có cấu hình rất mạnh với vi xử lý Snapdragon 845 và viền màn hình siêu mỏng.

Xiaomi Mi 7 lại rò rỉ với chip snapdragon 845, camera kép sử dụng cảm biến Sony IMX350 và hỗ trợ AI (Artificial Intelligence) - trí thông minh nhân tạo.

Xiaomi Mi 7 ra mắt năm tới sẽ sớm có màn hình tràn viền trong khi cụm camera kép được xoay dọc như iPhone X.

Xiaomi Mi 7 dự kiến sẽ được giới thiệu vào tháng 3/2017 với thiết kế màn hình tràn viền, sử dụng chip Snapdragon 845 và camera kép 16MP ở mặt lưng.

Nếu Qualcomm kịp ra mắt chip Snapdragon 845 vào tháng 12, Galaxy S9 rất có thể sẽ là thiết bị đầu tiên sở hữu con chip mạnh mẽ này.

Báo cáo mới đây, Samsung Galaxy S9 và S9+ sẽ là những smartphone đầu tiên được trang bị Snapdragon 845. Các mẫu flagship của hãng khác phải chờ đợt sau. 

OnePlus 6 có thể ra mắt sớm hơn nhiều so với mọi năm với màn hình lớn 6 inch thiết kế không viền và chạy trên con chip Snapdragon 845.

Rất có thể cặp flagship kế tiếp Galaxy S9/S9+ của Samsung sẽ là những smartphone đầu tiên lắp vi xử lý thời thượng Snapdragon 845.

Sau phiên bản smartphone SM-G9600 được phát hiện cách đây vài tuần, lại một smartphone mới của Samsung với mã SM-G9650 chạy chip Snapdragon 845 lộ diện.