MediaTek lựa chọn quy trình N3P thay vì 2nm cho chip Dimensity 9500 hàng đầu năm 2025

Bộ xử lý MediaTek Dimensity 9500 sắp ra mắt được thiết lập để sử dụng nút quy trình N3P của TSMC, khác với suy đoán trước đó về quy trình sản xuất 2nm. Động thái này dường như được thúc đẩy bởi chi phí cao và năng lực sản xuất hạn chế.

MediaTek Dimensity 9500 cũng đánh dấu một sự thay đổi đáng kể về mặt kiến ​​trúc, chuyển sang bố cục 2+6 lõi thay vì bố cục 4+4 của mẫu chip tiền nhiệm. Thiết kế mới này đóng gói hai "siêu lõi" Cortex-X930 cùng với sáu lõi hiệu suất Cortex-A730, với tốc độ xung nhịp dự kiến ​​sẽ phá vỡ rào cản 4 GHz. Bộ xử lý cũng sẽ hỗ trợ bộ lệnh SME (Mở rộng ma trận).

Để so sánh, Dimensity 9400 chạy trên một lõi siêu Cortex-X925 3,62 GHz, ba lõi lớn Cortex-X4 3,3 GHz và bốn lõi lớn Cortex-A720 2,4 GHz. Các lõi X930 trong Dimensity 9500 sẽ mang lại hiệu suất lõi đơn mạnh hơn đáng kể.

MediaTek đang nhắm đến thời điểm ra mắt vào tháng 10 năm 2025, mở đường cho sự cạnh tranh tiềm tàng với Exynos 2600 của Samsung, được cho là sẽ được chế tạo bằng công nghệ 2nm của Samsung Foundry. Cả hai con chip này có thể sẽ được trang bị cho nhiều thiết bị hàng đầu khác nhau.

Mặc dù quy trình N3P của TSMC có thể không đạt được hiệu suất năng lượng như 2nm, nhưng nó vẫn là một cải tiến so với quy trình N3E được sử dụng trong Dimensity 9400 hiện tại. Việc lựa chọn N3P cũng phản ánh xu hướng chung của ngành, một số công ty công nghệ lớn dường như đang xem xét lại việc chuyển ngay sang quy trình 2nm của TSMC với lý do chi phí cao và năng lực sản xuất hạn chế.

Minh Hoàng