Intel ra mắt giải pháp làm mát siêu mỏng mang tính cách mạng cho chip 1000W

Khi công suất chip và nhiệt lượng tỏa ra tiếp tục tăng, đặc biệt là trong bộ xử lý máy chủ và bộ tăng tốc AI, các nhà sản xuất liên tục tìm kiếm các phương pháp quản lý nhiệt hiệu quả hơn. Intel quyết định áp dụng một cách tiếp cận khác thường đối với vấn đề này. Hãng đã công bố tại sự kiện Foundry Direct Connect một giải pháp làm mát bằng chất lỏng thử nghiệm ở cấp độ gói, có khả năng tản nhiệt tới 1.000 watt từ chip thế hệ tiếp theo.

Ý tưởng cốt lõi đằng sau giải pháp làm mát bằng nước ở cấp độ gói là tối ưu hóa quá trình truyền nhiệt, bằng cách đưa cơ chế làm mát càng gần nguồn nhiệt càng tốt. Không giống như các hệ thống làm mát thông thường gắn trên bộ xử lý, phương pháp của Intel tích hợp làm mát trực tiếp ở cấp độ gói.

Thay vì bộ tản nhiệt truyền thống, giải pháp của Intel có khối tản nhiệt nước nhỏ gọn được thiết kế đặc biệt với các kênh đồng được thiết kế chính xác để dẫn dòng chất làm mát qua CPU. Ý tưởng này có điểm tương đồng với làm mát trực tiếp, bỏ qua hoàn toàn bộ tản nhiệt để giảm thiểu sự cách nhiệt.

Công ty đã phát triển các nguyên mẫu cho cả bộ xử lý LGA và BGA, với các hệ thống demo sử dụng bộ xử lý máy chủ Intel Core Ultra và Xeon. Intel tuyên bố giải pháp này mang lại hiệu suất nhiệt tốt hơn 15-20% so với bộ làm mát chất lỏng truyền thống được gắn vào khuôn đã mở nắp. Hệ thống làm mát được cho là sử dụng vật liệu giao diện nhiệt bằng kim loại lỏng hoặc hàn, mang lại khả năng tiếp xúc vượt trội. Ngoài ra, cấu hình cực mỏng của các tản nhiệt này có thể cho phép thiết kế hệ thống nhỏ gọn hơn dù xử lý tải điện năng cao hơn đáng kể.

Mặc dù CPU tiêu dùng thông thường hiện không đạt yêu cầu 1.000 watt, nhưng công nghệ này dự đoán nhu cầu ngày càng tăng từ khối lượng công việc AI, điện toán hiệu suất cao và các ứng dụng chuyên nghiệp. Intel được cho là đã phát triển công nghệ này trong nhiều năm, với một số nghiên cứu có từ năm 2005.

Intel chưa công bố khi nào hoặc liệu phương pháp làm mát này có được đưa vào sản phẩm thương mại hay không, nhưng bản thử nghiệm này báo hiệu một sự thay đổi đáng kể trong thiết kế nhiệt của CPU. Khi bộ xử lý tiếp tục tăng cả về mức tiêu thụ điện năng và mật độ đóng gói, các giải pháp làm mát trực tiếp có thể trở nên thiết yếu đối với điện toán hiệu suất cao.

Trường Giang