Google đính chính tin đồn: Dòng điện thoại Pixel 11 dùng chip Tensor G6 tiến trình 3nm cải tiến chứ không phải 2nm

Thông báo quan trọng này được ông Peng Yu-chun, Phó Chủ tịch phụ trách mảng Phần cứng của Google, chia sẻ trực tiếp với báo giới tại sự kiện ra mắt sản phẩm diễn ra ở Đài Loan. Điều này đã chấm dứt nhiều tuần đồn đoán xuất phát từ báo cáo hồi giữa tháng 7 của trang tin Economic Daily News, nơi từng khẳng định TSMC sẽ gia công Tensor G6 trên tiến trình 2nm. Nếu kịch bản đó xảy ra, Pixel 11 sẽ trở thành dòng smartphone đầu tiên chạm mốc công nghệ 2nm trên thị trường, vượt qua cả lịch trình ra mắt sản phẩm thường niên của Apple vào tháng 9. Việc chuyển sang tiến trình 2nm quá sớm được đánh giá là quyết định vô cùng tốn kém đối với Google, đặc biệt trong lúc sản lượng xuất khẩu Pixel vẫn còn khá khiêm tốn so với các nhà sản xuất chip di động khác trên thị trường.

Tại sự kiện ở Đài Bắc, ông Peng cũng chia sẻ quan điểm trước tình trạng giá bộ nhớ DRAM liên tục gia tăng trên phạm vi toàn ngành. Ông nhấn mạnh sự biến động chi phí linh kiện là hiện tượng chung ảnh hưởng lớn đến cả giá thành lẫn chuỗi cung cầu toàn cầu. Thay vì đơn thuần gánh chịu toàn bộ chi phí chênh lệch gia tăng, Google đã lựa chọn phương án chủ động thích ứng bằng cách tối ưu hóa giao diện cùng hệ thống. Doanh nghiệp nâng cao hiệu suất sử dụng dung lượng DRAM, kết hợp cải tiến toàn diện kiến trúc phần cứng lẫn phần mềm thông qua sự phối hợp chặt chẽ giữa các đội ngũ phát triển.

Sự kiện ra mắt lần này đồng thời đánh dấu mốc kỷ niệm 20 năm Google vận hành mảng kỹ thuật phần cứng tại Đài Loan. Nơi đây hiện được tập đoàn mô tả là trung tâm nghiên cứu và phát triển phần cứng kết hợp hạ tầng trí tuệ nhân tạo lớn nhất của hãng nằm ngoài lãnh thổ Mỹ. Ông Peng khẳng định đội ngũ kỹ sư tại Đài Loan đã đóng vai trò trực tiếp trong quá trình hợp tác thiết kế mẫu chip Tensor G6 cùng với nhà sản xuất TSMC.

Ngọc Hân