Tin mới

Điện thoại màn hình gập Xiaomi 18 Fold chính thức trình làng với thiết kế Mid-Fold mới và sức mạnh hủy diệt từ con chip nhà làm XRING O3

Tối nay, tại sự kiện ra mắt sản phẩm chủ lực mùa thu, CEO Lei Jun đã chính thức trình làng chiếc Xiaomi 18 Fold. Đây là bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh trực tiếp với mẫu điện thoại gập đến từ Apple chuẩn bị ra mắt vào giữa tuần. Xiaomi gọi ngôn ngữ thiết kế này là "mid-fold", một sự pha trộn khéo léo giữa điện thoại gập vỏ sò nhỏ gọn và kiểu gập dạng sách truyền thống. Thiết bị sở hữu màn hình phụ 5,38 inch bên ngoài cùng màn hình chính 7,58 inch bên trong, cả hai đều tuân theo tỉ lệ khung hình 2:1 lấy cảm hứng từ kích thước của các trang giấy tiêu chuẩn.

xiaomi_18_fold_001.jpg (28 KB)

Về mặt ngoại hình, Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng nhờ độ mỏng chỉ 5,02mm khi mở hoàn toàn và đạt 10,68mm khi gập lại. Tổng trọng lượng của máy dừng ở mức 219 gram tương đối nhẹ nhàng. Thân máy có phần khung phẳng ôm trọn các cạnh, kết hợp cùng các góc bo tròn mềm mại và cụm camera hình đường đua đặc trưng ở mặt lưng. Người dùng có thể lựa chọn giữa ba phiên bản màu sắc gồm Đỏ Nishino, Trắng Vàng Ấm và Đen. Màn hình bên ngoài được tối ưu cho trải nghiệm thao tác bằng một tay, tích hợp bàn phím rộng hơn 8% so với bàn phím của một chiếc điện thoại 6,9 inch thông thường.

xiaomi_18_fold_002.jpg (30 KB)

Độ bền của máy được chú trọng toàn diện nhờ hàng loạt công nghệ gia cường cao cấp. Thiết bị đạt khả năng chống chịu va đập tốt từ khoảng cách 1,2 mét. Sự bền bỉ này đến từ bản lề Dragon Bone thế hệ mới, khung hợp kim nhôm series 7 và kính cường lực Dragon Crystal Glass 3.0. Trước khi xuất xưởng, máy phải trải qua 492 vòng kiểm tra áp lực nghiêm ngặt, đồng thời phần màn hình gập bên trong được bảo vệ bởi lớp kính UTG hai lớp gia tăng sự vững chắc.

xiaomi_18_fold_003.jpg (38 KB)

Cung cấp sức mạnh cho Xiaomi 18 Fold là vi xử lý AI XRING O3 do chính Xiaomi tự nghiên cứu. Chipset này lập kỷ lục khi lần đầu tiên cán mốc hơn 5 triệu điểm trên công cụ đánh giá AnTuTu. So với thế hệ tiền nhiệm, hiệu năng đa nhân CPU tăng 60% trong khi mức tiêu thụ điện năng ở các tác vụ nhẹ và trung bình giảm 25%. GPU ghi nhận mức tăng hiệu năng 85% và tiết kiệm năng lượng tới 64%. Mạch xử lý NPU mang lại sức mạnh tính toán AI vượt trội với 200 TOPS cho các phép toán Tensor. Đi kèm với chip xử lý mạnh mẽ là chuẩn bộ nhớ LPDDR6 lần đầu tiên được thương mại hóa do Changxin Memory sản xuất, đưa Xiaomi 18 Fold trở thành smartphone đầu tiên trên thế giới trang bị công nghệ RAM này.

xiaomi_18_fold_004.jpg (40 KB)

Thời lượng sử dụng của máy được đảm bảo nhờ viên pin Jinshajiang dung lượng 6.000 mAh. Pin ứng dụng công nghệ hàm lượng silicon cao, đạt mật độ năng lượng 920Wh/L. Thiết bị hỗ trợ sạc nhanh có dây 67W cùng sạc không dây 50W. Về khả năng chụp ảnh, Xiaomi tiếp tục hợp tác với Leica để hoàn thiện cụm ba camera sau. Hệ thống này bao gồm cảm biến chính 200 megapixel, ống kính tiềm vọng 50 megapixel hỗ trợ zoom quang học 3,5x và một ống kính góc siêu rộng 50 megapixel.

xiaomi_18_fold_005.jpg (36 KB)

Ngoài phiên bản tiêu chuẩn, ông Lei Jun còn giới thiệu biến thể Ceramic Special Edition với mặt lưng làm từ gốm silicon nitride. Chất liệu mới giúp máy vừa nhẹ hơn lại vừa có độ bền vượt trội hơn phiên bản thường. Phiên bản đặc biệt này chỉ có duy nhất cấu hình 16GB RAM đi kèm 1TB bộ nhớ trong và được sản xuất giới hạn đúng 1.500 chiếc trên toàn thế giới.

xiaomi_18_fold_006.jpg (17 KB)

Xiaomi 18 Fold khởi điểm từ mức giá 42,5 triệu đồng cho tùy chọn 12GB+256GB. Phiên bản 12GB+512GB có giá 46,5 triệu đồng, trong khi bản 16GB+512GB được niêm yết ở mức 50,5 triệu đồng. Cấu hình cao cấp nhất 16GB+1TB sử dụng chuẩn RAM LPDDR6 có giá 58 triệu đồng. Phiên bản Gốm Đặt Biệt có giá bán cao nhất là 60 triệu đồng. Điện thoại hiện đã cho phép đặt hàng trước và máy sẽ chính thức mở bán từ 10 giờ sáng ngày 10 tháng 9 tới đây.

Đức Trọng