Chipset MediaTek Dimensity 9500 lộ diện trên Geekbench, hé lộ kiến trúc CPU toàn phần và GPU thế hệ mới

Dimensity 9500 được cho là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng kiến trúc CPU toàn phần (full-core) dựa trên nhân X930 thế hệ mới của Arm. Theo kết quả từ Geekbench, con chip này sở hữu một nhân siêu mạnh mang tên Travis với xung nhịp 3,23GHz, ba nhân hiệu năng cao có tên Alto hoạt động ở xung nhịp 3,03GHz và bốn nhân tiết kiệm năng lượng Gelas với xung nhịp 2,23GHz. Travis và Alto đều được xây dựng dựa trên kiến trúc Cortex-X9, đồng thời hỗ trợ công nghệ mở rộng ma trận SME, trong khi Gelas thuộc dòng nhân A7 cải tiến. Đây là một bước tiến lớn so với kiến trúc Cortex-X4 được sử dụng trong thế hệ Dimensity 9400 tiền nhiệm.

Không chỉ nổi bật ở phần CPU, Dimensity 9500 còn gây chú ý khi tích hợp GPU Mali-G1 Ultra MC12 sử dụng kiến trúc mới có tên Immortalis-Drage, được thiết kế nhằm nâng cao khả năng xử lý đồ họa và hỗ trợ ray tracing hiệu quả hơn. Mặc dù trong giai đoạn thử nghiệm, xung nhịp GPU vẫn đang bị giới hạn ở mức 1MHz khiến điểm hiệu năng chỉ đạt 15.717, nhưng MediaTek dự kiến sẽ hoàn thiện phần đồ họa của chipset vào tháng tới. Một số báo cáo nội bộ cho biết Dimensity 9500 có tiềm năng đạt trên 4 triệu điểm trong bài kiểm tra AnTuTu, đưa nó vào hàng ngũ những bộ xử lý mạnh mẽ nhất thị trường smartphone hiện nay..

Dimensity 9500 hỗ trợ bộ nhớ RAM LPDDR5x tốc độ cao lên đến 10.667Mbps với cấu trúc 4 kênh đi kèm với bộ nhớ trong UFS 4.1 giao diện 4 làn, đảm bảo tốc độ truyền tải dữ liệu vượt trội. Ngoài ra, con chip này còn được trang bị 16MB bộ nhớ đệm L3 cùng 10MB cache hệ thống, giúp cải thiện đáng kể hiệu suất đa nhiệm và xử lý dữ liệu cường độ cao.

Theo lộ trình, MediaTek dự kiến sẽ chính thức công bố Dimensity 9500 vào tháng 9 năm nay. Dòng smartphone đầu tiên được trang bị bộ xử lý này nhiều khả năng sẽ là Vivo X300 series và Oppo Find X9 series, hứa hẹn mang đến trải nghiệm đỉnh cao cho người dùng yêu thích hiệu năng.

Với sự kết hợp giữa kiến trúc CPU mới, GPU mạnh mẽ và quy trình sản xuất tiên tiến trên tiến trình 3nm (N3P) của TSMC, Dimensity 9500 không chỉ khẳng định tham vọng của MediaTek trong cuộc đua công nghệ di động, mà còn đặt ra thách thức không nhỏ cho những tên tuổi lớn như Qualcomm hay Apple trong cuộc đua hiệu năng smartphone năm 2025.

Minh Hoàng