Bảng thông số kỹ thuật dòng Snapdragon 4 Gen 6 hé lộ GPU Adreno mới và quy trình sản xuất 4nm của TSMC

Về cấu hình, SM4875 tiếp tục duy trì cấu trúc CPU Kryo tương tự thế hệ tiền nhiệm, bao gồm 2 lõi hiệu năng cao Kryo Gold dựa trên kiến trúc Cortex-A78 với bộ nhớ đệm L2 dung lượng 256 KB cho mỗi lõi, kết hợp cùng 6 lõi tiết kiệm điện Kryo Silver dựa trên kiến trúc Cortex-A55 với bộ nhớ đệm L2 dung lượng 64 KB mỗi lõi, tất cả cùng chia sẻ chung bộ nhớ đệm L3 dung lượng 1 MB. Con chip này vẫn được sản xuất trên tiến trình 4 nm của TSMC giống như Snapdragon 4 Gen 5, nhưng toàn bộ các thành phần xung quanh CPU đều nhận được những cải tiến vượt trội. Chip đồ họa được nâng cấp từ dòng Adreno 4 series lên Adreno 6 series, hứa hẹn mang lại một bước nhảy vọt về hiệu năng, tiếp nối đà tăng trưởng 77% đầy ấn tượng của thế hệ trước. Bên cạnh đó, khả năng hỗ trợ bộ nhớ cũng được mở rộng từ chuẩn LPDDR4X thuần túy sang RAM LPDDR5 kênh đôi với tốc độ 3.200 MHz, trong khi chuẩn LPDDR4X vẫn được giữ lại như một tùy chọn giá rẻ cho các nhà sản xuất thiết bị.

Khả năng kết nối trên SM4875 được thiết kế linh hoạt để các nhà sản xuất tự cấu hình thay vì cố định. Tài liệu kỹ thuật liệt kê bốn tùy chọn chip kết nối không dây đi kèm thuộc hai thế hệ khác nhau. Trong đó, hai mẫu chip cũ là WCN3998-2 và WCN3988 hỗ trợ Wi-Fi 5 cùng Bluetooth thế hệ cũ, kết nối thông qua giao tiếp SLIMbus tương tự như dòng chip trước. Hai mẫu chip mới hơn là WCN6750 và WCN6450 hỗ trợ Wi-Fi 6, kết nối qua giao tiếp PCIe Gen 3 hoàn toàn mới, một đường truyền được thiết kế riêng cho hai mô-đun này chứ không dùng cho ổ cứng hay mở rộng chung. Đáng chú ý, công nghệ Bluetooth 6.0 chỉ xuất hiện trên tùy chọn chip WCN6450 chứ không phải là nâng cấp mặc định cho toàn bộ vi xử lý. Do không có tùy chọn nào hỗ trợ Wi-Fi 7, SM4875 vẫn có một khoảng cách nhất định với dòng Snapdragon 6 Gen 5 cao cấp hơn, nhưng đây vẫn là bước tiến lớn so với việc chỉ hỗ trợ Wi-Fi 5 của Snapdragon 4 Gen 5.

Hệ thống bảo mật cũng được làm mới với công nghệ xác thực hình ảnh ECC bằng phần cứng, hỗ trợ chuẩn mã hóa Widevine L1 và cập nhật công cụ quản lý độ tin cậy để xử lý các tác vụ bảo mật gốc. Do tích hợp thêm đường truyền PCIe và tăng số lượng chân cắm (GPIO), kích thước tổng thể của con chip đã tăng lên đáng kể với chuẩn đóng gói PSP917 lớn hơn so với thế hệ cũ.

Hiện tại, Qualcomm vẫn chưa công bố chính thức về SM4875, nên mức giá và thời điểm ra mắt cụ thể vẫn là một ẩn số. Người dùng có thể kỳ vọng sản phẩm sẽ xuất hiện trên thị trường vào năm sau. Tuy nhiên, vì thông tin này được khai thác từ tài liệu kỹ thuật thử nghiệm tiền phần mềm, các thông số cấu hình của chip thương mại chính thức vẫn có thể thay đổi trước khi xuất xưởng.

Tùng Dương