Tin mới
Bản dựng LG G6 siêu mỏng, không viền màn hình
Vừa có thêm một bản dựng của smartphone LG G6 được tung ra dựa trên những thông tin rò rỉ gần đây.
Bản dựng 3D của smartphone LG G6 đến từ Techconfigurations. Theo đó, flagship mới của LG có cấu trúc kim loại nguyên khối với độ mỏng chỉ 6mm. Chiếm trọn mặt trước là màn hình AMOLED 5,6 inch độ phân giải QHD viền siêu mỏng (xu hướng của thị trường smartphone hiện nay). Trong khi đó, mặt lưng và cạnh được bo cong mềm mại. Điểm nhấn của mặt sau là cụm camera kép 23MP và 12MP bố trí theo chiều dọc.
Bên trong, nhiều khả năng LG G6 sẽ được trang bị chip Snapdragon 835 đi kèm RAM 4GB/6GB. LG G6 sẽ sở hữu tính năng máy quét võng mạc, hỗ trợ sạc nhanh không dây và cảm biến vân tay siêu âm (không thấy cảm biến vân tay).
Theo tiền lệ các năm trước, nhiều khả năng LG G6 sẽ ra mắt vào tháng 2/2017.
Bài viết liên quan
Đã đổi mặt sau, Sony vẫn bảo thủ giữ thiết kế mặt trước viền dày 2 đầu của Xperia 1 VIII
Sony Xperia 1 VIII ra mắt với cảm biến tele 48MP lớn hơn, chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Vào tuần sau realme sẽ bổ sung thêm một mẫu điện thoại nữa vào dòng 16 Series
Ngày ra mắt, thông số kỹ thuật chính và thiết kế của Realme 16T đã được tiết lộ.
Thấy Apple và Samsung đang rục rịch chuẩn bị tung điện thoại gập ngang tỷ lệ màn hình "lùn", 3 hãng Trung Quốc cũng chạy theo
Vivo, Oppo và Honor được cho là đang phát triển các điện thoại gập ngang với tỷ lệ màn hình vuông vắn hơn, sau khi các tin đồn ...
Lenovo hé lộ chi tiết về điện thoại chơi game Legion Y70 mới trước thềm ra mắt
Lenovo Legion Y70 2026 là chiếc điện thoại chơi game mang thương hiệu Legion đầu tiên được ra mắt sau phiên bản năm 2022. Chỉ vài ngày trước ...
vivo và UNESCO triển khai dự án toàn cầu “Capture the Future”: Kể chuyện về thiên nhiên qua góc nhìn người trẻ.
vivo và Chương trình Con người và Sinh quyển (MAB) của UNESCO cùng triển khai dự án mang tên “Capture the Future”: Sáng kiến Kể ...
MediaTek phát triển bộ vi xử lý Dimensity 8600 trên tiến trình 3nm với nhiều nâng cấp vượt trội
MediaTek đang chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Dimensity 8600 được sản xuất trên tiến trình 3nm hiện đại với kỳ vọng mang lại hiệu năng đột phá ...
Bài đọc nhiều nhất
