Tin mới
Apple sẽ trì hoãn sản xuất chip 2nm đến năm 2026 vì TSMC đang gặp khó khăn về năng suất
Theo báo cáo từ Hàn Quốc, Apple dự kiến sẽ ra mắt iPhone 17 Pro vào năm 2025 với chipset 2nm, nhưng có thể phải trì hoãn kế hoạch này 12 tháng.

Thông tin mới nhất cho biết TSMC đang gặp khó khăn với sản lượng wafer và chip 2nm vẫn chưa được chứng nhận để sản xuất hàng loạt. Nhu cầu về sản phẩm thử nghiệm quá lớn và nhà sản xuất Đài Loan này đang phải điều chỉnh các cơ sở hiện có cho quy trình mới, điều này sẽ mất rất nhiều thời gian.
TSMC độc quyền sản xuất chip cho các thiết bị Apple như iPhone và MacBook, nhưng công ty Đài Loan này cũng phục vụ các khách hàng lớn khác như Nvidia và Qualcomm. Có thông tin cho rằng hai công ty này đang đàm phán với Samsung Electronics để mở rộng sản xuất sang các xưởng đúc của Hàn Quốc nếu căng thẳng ở Đài Loan trở nên tồi tệ hơn.

Nhà máy sản xuất chất bán dẫn TSMC tại Phoenix, Arizona, Mỹ
TSMC hiện sản xuất 10.000 tấm wafer mỗi tháng và có kế hoạch mở rộng lên 80.000 tấm vào năm 2026. Cơ sở tại Arizona, Mỹ sẽ góp phần nâng tổng công suất sản xuất lên 140.000 tấm.
Nhật báo Kinh tế Đài Loan đưa tin rằng sản lượng wafer 2nm là 60%, cho thấy 40% của mỗi wafer không sử dụng được. Với chi phí sản xuất một wafer là 750 triệu đồng, TSMC thực sự mất 3.000 tỷ đồng mỗi tháng do sự không hoàn hảo của quy trình mới.

Do vậy, Apple sẽ tiếp tục sử dụng quy trình 3 nm trong một năm nữa, cho phép TSMC tăng sản lượng và cải thiện chi phí. Samsung cũng phải đối mặt với những thách thức, công ty Hàn Quốc cần tăng cả sản lượng và hiệu suất của chip 2 nm, vốn đã kém hơn so với đối thủ lớn đến từ Đài Loan.
Minh Hoàng
















