Snapdragon 845 và Kirin 970 lộ thông số, ngày ra mắt

Chia sẻ
Cùng lúc chúng ta có thông tin rò rỉ của cả 2 vi xử lý cao cấp là Qualcomm Snapdragon 845 và Huawei Kirin 970.

Snapdragon 845 và Kirin 970 lộ thông số, ngày ra mắt ảnh 1
Chỉ gần 1 tháng sau khi nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 835 có mặt trên các flagship mới nhất, thông tin rò rỉ về thế hệ kế tiếp Snapdraon 845 đã xuất hiện. Gần như cùng lúc, chip Kirin 970 cao cấp của Huawei cũng lộ diện trên mạng xã hội Weibo.

Theo đó, cả 2 vi xử lý này đều được chế tạo trên tiến trình 10nm, chuẩn bộ nhớ USF 2.1, nhưng Kirin 970 được sản xuất trên dây chuyền FinFET của TSMC, Snapdragon 845 trên LPE của Samsung.

Snapdragon 845 và Kirin 970 lộ thông số, ngày ra mắt ảnh 2
Snapdragon 845 tích hợp 8 nhân, trong đó 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, GPU Adreno 630, baseband X20, xử lý hình ảnh độ phân giải 25MP. Vi xử lý này dự kiến ra mắt trong quý I/2018.

Với Kirin 970, vi xử lý này sẽ có thế hệ mới nâng cấp của lõi Cortex-A73 và là nền tảng đầu tiên tích hợp GPU Heimdallr MP (Heimdal), thời gian giới thiệu dự kiến vào quý III hoặc IV/2017.

Xét về cấu trúc, Snapdragon 845 có vẻ nhỉnh hơn đôi chút, tuy nhiên, cần có thời gian kiểm nghiệm những linh kiện mới trên Kirin 970. Hơn nữa, Huawei có truyền thống tối ưu tốt phần cứng để đảm bảo hiệu năng cao cho thiết bị.

Theo Gizmochina

Hải SN

Tin liên quan

Chia sẻ

Bạn đọc bình luận

Vui lòng nhập tiếng Việt có dấu
Nhập mã bảo mật (*)    Refresh

Cùng chuyên mục