Snapdragon 670 lộ toàn bộ thông số kỹ thuật, ra mắt tại MWC 2018

Chia sẻ
Snapdragon 670 sẽ có 8 lõi CPU gồm 6 lõi cấp thấp Kryo 300 Silver tốc độ 2,6GHz, 2 lõi hiệu năng cao Kryo 300 Gold tốc độ 1,7GHz, cùng GPU Adreno 615.

Snapdragon 670 lộ toàn bộ thông số kỹ thuật, ra mắt tại MWC 2018 ảnh 1
Gần đây, các báo cáo liên tục cho thấy bộ xử lý Snapdragon 670 sẽ chính thức là thế hệ tiếp theo của Snapdragon 660 đã ra mắt vào năm ngoái. Toàn bộ thông số và cấu trúc vi xử lý Snapdragon 670 mới đây đã được chuyên gia công nghệ Roland Quandt tiết lộ.

Theo Quandt, Snapdragon 670 sẽ là một chipset được sản xuất trên tiến trình 10nm, tương tự quy trình sản xuất trên các chipset cao cấp như Snapdragon 835 và Exynos 8895. Bộ xử lý này sẽ có 8 lõi CPU bao gồm 6 lõi cấp thấp và 2 lõi cao cấp.


Các lõi cấp thấp có tên gọi là Kryo 300 Silver tốc độ tối đa 2,6GHz, lõi này có các đặc tính tương tự như Cortex A55. Trong khi đó, các lõi hiệu năng cao có tên gọi à Kryo 300 Gold tốc độ 1,7GHz, đây là một phiên bản tùy chỉnh và có hiệu năng cao hơn Cortex A75.


Mỗi lõi đều có 32KB bộ nhớ cache L1, 128KB bộ nhớ cache L2. Toàn bộ chipset sẽ có 1MB bộ nhớ cache L3. Snapdragon 670 đi kèm đồ họa Adreno 615 hoạt động ở tần số 430MHz hoặc 650 MHz và thậm chí có thể đạt 700 MHz.


Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD, nhưng thông tin chính xác về nó vẫn chưa xuất hiện. Bộ xử lý này sẽ đi cùng modem mạng Snapdragon X2X, tốc độ tải tối đa lên đến 1Gbps, hỗ trợ chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1. Ngoài ra, chipset này có thể hỗ trợ các thiết lập camera kép có độ phân giải lên đến 13MP + 23MP.


Dự kiến, Snapdragon 670 sẽ được Qualcomm trình làng tại khuôn khổ sự kiện MWC 2018 diễn ra vào cuối tháng này tại Barcelona, Tây Ban Nha.

Theo GizmoChina

Sang Smith

Tin liên quan

Chia sẻ

Bạn đọc bình luận

Vui lòng nhập tiếng Việt có dấu
Nhập mã bảo mật (*)    Refresh

Cùng chuyên mục