JEDEC ra mắt chuẩn chip nhớ UFS 3.0 với hiệu suất gấp đôi UFS 2.1

Chia sẻ
Chuẩn chip nhớ UFS 3.0 của JEDEC có hiệu suất lên đến 23,2Gbps gấp đôi chuẩn UFS 2.1, tiết kiệm điện hơn, phạm vi chịu nhiệt cũng rộng hơn từ -40°C đến 105°C.

JEDEC ra mắt chuẩn chip nhớ UFS 3.0 với hiệu suất gấp đôi UFS 2.1 ảnh 1
Ngày 31 tháng 1, Hiệp hội Công nghệ Solid State (JEDEC) đã cho ra mắt Universal Flash Storage v3.0 hay còn gọi là UFS 3.0 - chuẩn chip nhớ cho hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng được ứng dụng trên smartphone và các hệ thống máy tính. UFS 3.0 là phiên bản đầu tiên sử dụng MIPI M-PHY HS-Gear4 cho hiệu suất gấp đôi mức chuẩn (11.6Gbps) của HS-G3 trên UFS 2.1.

Chuẩn UFS 3.0 của JEDEC đã chuyển sang hoạt động trên nguồn 2,5V từ đó tiêu thụ điện năng ít hơn các thế hệ trước sử dụng mức 2,7V đến 3,6V. Đồng thời nó cũng hỗ trợ công nghệ NAND mới nhất. Ngoài ra, UFS 3.0 còn hỗ trợ nhiều phân vùng (UFS 2.1 chỉ 8 phân vùng). Nó cũng đi kèm với hiệu suất hiệu chỉnh lỗi - chế độ ghi được xác định cho thiết bị để cho phép gỡ lỗi trong hệ thống.

JEDEC ra mắt chuẩn chip nhớ UFS 3.0 với hiệu suất gấp đôi UFS 2.1 ảnh 2
Về khả năng chịu nhiệt, UFS 3.0 của JEDEC cung cấp phạm vi nhiệt độ mở rộng (-40°C đến 105°C). Thao tác làm mới và ghi nhật ký lỗi cũng đã được thêm vào để cải thiện độ an toàn cho dữ liệu.

Cách đây không lâu, Samsung cũng đã công bố sẽ ra mắt chuẩn chip nhớ UFS 3.0 vào quý I năm 2018. Tuy nhiên, chắc rằng hai flagship Galaxy S9 và S9+ sẽ thiếu đi tính năng này.

Theo GizChina

Sang Smith

Tin liên quan

Chia sẻ

Bạn đọc bình luận

Vui lòng nhập tiếng Việt có dấu
Nhập mã bảo mật (*)    Refresh

Cùng chuyên mục